Üres hegesztés-nincs ón vagy egyéb tényező az alkatrészcsap vagy az ólomcsap és az ónpárna között, és nincs ragasztás.
Hamis hegesztés-a hamis hegesztés jelensége hasonló az üres hegesztéshez, de a bádogpárnában lévő ón mennyisége túl kicsi, ami alacsonyabb, mint az illesztési felület szabványa.
Hibás alkatrész-az elhelyezett alkatrész specifikációja vagy típusa nem felel meg az üzemeltetési előírásoknak vagy a BOM, ECN, ez rossz alkatrész.
Hiányzó alkatrészek-az alkatrész címét kell elhelyezni, és az üresedést rendellenesség okozza.
Polaritás megfordítása-a polaritás orientációjának helyessége nem azonos a feldolgozott mérnöki minta összeszerelésével, vagyis a polaritás rossz.
A szennyeződés és a tisztátalanság-az SMT-feldolgozás gyenge, ami tisztátalan felületet vagy idegen anyagokat tartalmaz a CHIPS láb és a láb között
Az SMT kártya felrobban-a hólyagosodás vagy fehér foltok jelensége a PC-kártyán hibás termék.
Fedőhegesztés-túl sok forrasztás van a forrasztási kötésekben, és nem láthatók alkatrészek lábai vagy körvonalai.
A PCB felületére rögzített óngolyókat, óndob-felesleges forrasztógolyókat és óndobokat elutasítják.
A tábla hajlítási deformációja - Ha a tábla hajlítási deformációja meghaladja a tábla átlójának 0,5% -át, azt elutasítottnak kell tekinteni.
Sarokütközés, a tábla sérülése, a rendellenesség okozta kártya.
Az úszó alkatrészeket-alkatrészeket az előírásoknak megfelelően be kell illeszteni az alsó (lapos) vagy pozícionáló lyukakba, és az úszó magasság nem haladhatja meg a 0,5 mm-t.
Karcolás-Ügyeljen a karcolások problémájára, amelyet a PC-kártya helytelen felhalmozódása vagy a nehézipar nem megfelelő védelme okoz.
Különböző színű PC-lemez-a tábla színe sötétedik a forrasztás miatt, vagy sárga vagy fekete a nem megfelelő sütés miatt.
Egyenetlen forrasztás-a forrasztóhuzal hámlásának hossza egyenetlen, és a forrasztópaszták mérete egyenetlen.
