Bevezetés: A felmondás gazdaságos szabványa
Az ónozás (SnSn) a kohászati „munkaló” a csatlakozóvégződéshez{0}}a kritikus interfész, ahol a vezetékek érintkeznek az érintkezőkkel, az érintkezők pedig a nyomtatott áramköri lapokkal. Alacsony olvadáspontja (231,9∘C231,9∘C) és elit forraszthatósága révén az ón a bevonat térfogatának több mint 60%-60%-át teszi ki az alacsony feszültségű ipari kapcsolatokban. Alapvető értéke egy robusztus intermetallikus kötés létrehozásában rejlik, amely egyensúlyt teremt a költségek és az elektromos folytonosság között.
atKabasi csatlakozó, a mirugalmas testreszabási megoldásokprecíziós ónozást használjon a nagy{0}}hozamú összeszerelés érdekében. Legyen szó nagy-sűrűségű PCB-tartóinkrólNagy{0}}teljesítményű M12 X-kódolt csatlakozókvagy nagy teherbírású-fülek, az ónréteget úgy alakítottuk ki, hogy megelőzzük a hidegforrasztás és a "bajusz" rövidzárlatok gyakori buktatóit.
1. A forrasztási kiválóság mutatói: tisztaság és nedvesíthetőség
A lezáró kötés megbízhatóságát az érintkezési szöggel (θθ) mért nedvesíthetősége határozza meg.
Nedvesíthetőség:Arra törekszünk, hogy θ kisebb vagy egyenlő, mint 30∘θ kisebb vagy egyenlő, mint 30∘, biztosítva a forraszanyag egyenletes terjedését. Az olyan tényezők, mint a felületi oxidáció (SnO2SnO2), a θθ 80∘80∘-ra emelkedését okozhatják, ami „nem-nedvesedési” hibákhoz vezethet.
Vastagságkezelés:Jellemzően 5–15μm5–15μm réteget adunk meg. Ahogyan mi auditálunkaranyozás vastagsági szabványoka tenger alatti érintkezéseknél gondoskodunk arról, hogy az ónrétegek elég vastagok legyenek a Cu3SnCu3Sn ridegségének megakadályozásához, de elég vékonyak ahhoz, hogy elkerüljék a levegő-buborékolását az újraáramlás során.
2. Felmondási forgatókönyvek: a krimpeléstől az újrafolyatásig
A Kabasi az ónozási folyamatot az adott lezárási módhoz igazítja:
Huzal krimpelés:Az ón hajlékonysága (30%-nál nagyobb vagy egyenlő nyúlás 30%-nál nagyobb vagy egyenlő), lehetővé teszi a "mikro-hideg-hegesztést" a kapocspremelés során. Ez gáztömör-tömítést hoz létre, hasonlóan a nagy-integritású interfészekhez, amelyek megtalálhatókSzabványos SubConn megfelelő nedves{0}}mate csatlakozók.
PCB reflow forrasztás:Az SMD tűk esetében a vastagság eltérése 3 μm vagy annál kisebb, vagy egyenlő 3 μm-rel a tűtömbön keresztül. Ez biztosítja, hogy minden csatlakozás elérje a 15 MPa-nál nagyobb vagy egyenlő 15 MPa-nál nagyobb vagy azzal egyenlő szakítószilárdságot, amely ahhoz szükséges, hogy túlélje az útmutatónkban elemzett mechanikai igénybevételi környezeteket.anyagkeménység és kopásállóság.
3. Hibamegelőzés: Az intermetallikus zóna szabályozása
A réz és az ón közötti interfész dinamikus. Idővel intermetallikus vegyületekké (IMCIMC) reagálnak.
A ridegség szabályozása: High temperatures or excessive soldering time (>10s>10s) vastag, törékeny Cu3SnCu3Sn rétegekhez vezethet. Kabasi használhőkezelés optimalizálása-Kifejezetten utólagos-sütés utáni sütés (150∘C×2h150∘C×2h)-a belső feszültségek feloldása és az „ónbajuszok” spontán növekedésének gátlása, amelyek rövidzárlatot okoznak a nagy-sűrűségű, 1,27 mm1,27 mm-es osztásközökben.
💡 Kabasi mérnök tippje: A „nikkel{0}}korlát” előnye
10A-nál nagyobb vagy 10A-nél nagyobb feszültségű tápcsatlakozóknál mindig azt javasoljuk,Nikkel alátétaz ón alatt. Ez a réteg gátként működik, amely lelassítja a réz migrációját az ónba, és megakadályozza, hogy a hézag törékennyé váljon a gyári automatizálási zónákban évekig tartó hőciklus során.
3. rész: Gyakran Ismételt Kérdések (GYIK)
1. kérdés: Kötelező az ólommentes{1}}ónozás minden Kabasi M12 csatlakozónál?
A:Igen, az RoHS és a REACH szabványoknak való megfelelés érdekében. Elsősorban használjukSn-Ag-Cu (SAC305)kompatibilis bevonat. Míg a tiszta ón hajlamos a bajuszra, szabadalmaztatott ötvözési és sütési protokolljaink biztosítják, hogy ezek a kockázatok mérséklődjenek a nagy -megbízhatóságú ipari felhasználás során.
2. kérdés: Hogyan befolyásolja a tárolási idő az ónnal bevont csapok forraszthatóságát?
A: Tin is susceptible to oxidation. If pins are exposed to >60%RH>60% relatív páratartalom több mint 7272 órán keresztül, SnO2SnO2 réteg képződik, ami jelentősen megnöveli a forrasztási érintkezési szöget. A Kabasi vákuum-zárt csomagolást használ szárítószerekkel, hogy fenntartsa a 12 hónapos eltarthatóságot.
3. kérdés: Használhatok bádog-érintkezőket az 5G magas-frekvenciás jelekhez?
A:Általában nem. Az ónnak nagyobb a bőrhatás-vesztesége, mint az aranynak vagy az ezüstnek. A 3 GHz-nél nagyobb vagy azzal egyenlő frekvenciák esetén a 3 GHz-nél nagyobb vagy azzal egyenlő frekvenciák esetén az aranyozást javasoljuk. Azonban amegszűnés végea csapból (az a rész, amelyet ténylegesen a NYÁK-hoz forrasztanak), az ón továbbra is az előnyben részesített választás a megbízható kohászati kötésekhez.
4. kérdés: Mi okozza a "forrasztási labdát" az ónozott csatlakozóhéjakon-?
A: This is often caused by a plating layer that is too thick (>20μm>20μm) vagy rossz fluxusillesztés. A vastag ón felfoghatja a nedvességet a mikro-pórusokba, ami a hullámforrasztás során elpárolog, és olvadt forrasztógolyókat lövell ki a PCB-re.
5. kérdés: Miért jobb néha a krimpelés, mint a nagy teljesítményű vezetékek forrasztása?
A:A krimpelés "hidegen megmunkált" mechanikai kötést biztosít, amely jobban ellenáll a nehézgépekben előforduló vibráció{1}}kifáradásnak. A forrasztott kötések merevebbek lehetnek, és hajlamosabbak a „feszültségkoncentráció” meghibásodására, ha nem mentesítik- megfelelően a feszültséget.
6. kérdés: A Kabasi biztosít "szelektív bevonatot" (arany a hegyénél, ón a faroknál)?
A:Teljesen. Ez a mi jellemzőnkrugalmas testreszabási megoldások. A szelektív bevonattal biztosítjuk az arany elit érintkezési megbízhatóságát ott, ahol ez a legfontosabb, és az ón kiváló forraszthatóságát a lezáró végén, optimalizálva a költségeket és a teljesítményt.
Következtetés: Megbízhatóság a kohászati integritás révén
A forrasztás nem csak egy folyamat; ez kohászati tudomány. atKabasi csatlakozó, gondoskodunk arról, hogy minden ón-bevonatú interfész úgy legyen megtervezve, hogy a hiba-mentes legyen. A vastagság, a tisztaság és a folyamatszabályozás egyensúlyának elsajátításával olyan összekapcsolásokat biztosítunk, amelyek kapcsolatban maradnak-az alaplapon és a terepen.
👉 Kérjen forraszthatósági vizsgálatot egyéni PCB-csatlakozójához 👉 Fedezze fel a Kabasi M{0}} sorozatú portfólióját és az ipari befejező linkeket
