Az Egyesült Államok az integrált áramkörök technológiájának szülőhelye. Történelmi szempontból a tranzisztorok, az integrált áramkörök, a személyi számítógépek és az intelligens terminálok fejlesztése. Az 1990-es évek előtt az Egyesült Államok vagy technológiai feltaláló, vagy iparági vezető volt. Ez azt jelenti, hogy az Egyesült Államok monopolizálhatja az újonnan megnyílt piacokat, és egyúttal piaci normákat és szabályokat is megállapíthat. Ezért az Egyesült Államok a félvezetői piac szabályalkotója és bírája lett. Ez a kettős identitás a félvezető-gyártás abszolút versenyképességének fontos okává tette az 1990-es években.
A félvezetőipar Európában szorosan az Egyesült Államok nyomán fejlődött. Az 1990-es évek globális chipgyártási piacán a holland Philips, az Infineon és az STMicroelectronics fontos szerepet játszott.
Tajvan az 1980-as években az öntödei modellt használta, hogy gyorsan növekedjen a forgácsgyártás globális piacán. A kezdeti időkben Tajvan rengeteg tudást és technológiát halmozott fel azáltal, hogy amerikai és japán gyártóknak végzett alapvető alacsony szintű feldolgozást végzett. Különösen az 1980-as évek végén, amikor az Egyesült Államok fokozatosan áttér a Fabless modellre, vagyis a félvezető vállalatok csak a hardver chipek áramköri tervezését hajtották végre, a gyártást, a csomagolást és a tesztelést pedig alacsony nyereséggel és nagy beruházásokkal helyezték ki. Tajvan élt ezzel a lehetőséggel, hogy megossza a munkát a tervezés, a gyártás, a tesztelés és a csomagolás között. Ezt a négy linket ennek megfelelően fejlesztették ki, ami jó alapot jelent a későbbi technológiai fejlődéshez. Ami a politikát illeti, Tajvan az 1970-es években a technológiai iparra összpontosított politikát fogalmazott meg a helyi vállalatok, például a Foxconn, a VIA Electronics és az UMC támogatására, amelyeket ebben az időszakban hoztak létre.
Japán 1950-ben kezdte el fejleszteni a félvezetőipart, és aranykora 1970-1986 volt. 1986-ban Japán a világ 10 legnagyobb félvezető vállalata közül a világ 6 legnagyobb vállalatát képviselte, és a DRAM chipek piaci részesedése elérte a 80% -ot. Erre válaszul az Egyesült Államok kormánya különféle elnyomási intézkedéseket vezetett be, például a GG, az USA – Japán félvezetői kereskedelmi megállapodás," elnyomni a japán 39 fejlődését, ami a japán félvezetőipar visszaeséséhez vezet. Japán' erős technológiájának köszönhetően azonban továbbra is helyet foglalhat el a chipgyártásban.
Dél-Koreában az első vákuumcsöves rádiót az LG elődje, a&fejlesztette ki és gyártotta; Golden Star Society" 1959-ben a koreai félvezetőipar eredetének tekintik. Koreának azonban akkor még nem volt önálló termelési kapacitása, és csak importált alkatrészeket tudott összeszerelni. Az 1980-as évek elejéig a koreai félvezetőipar fejlődése továbbra is csak a munkaigényes összeszerelésre korlátozódott.
Az 1980-as években a koreai kormány támogatásával a Samsung és a Hyundai jelentős összegeket fektetett be a nagyméretű integrált áramkörök, különösen a DRAM gyártásába, amelyek a koreai chipgyártás fontos fordulópontjává váltak. Ezenkívül 1987-ben az Egyesült Államok elnyomta Japánt, így Dél-Korea lett a legnagyobb haszonélvező, és megalapozta Dél-Korea számára a forgácsgyártást.
Kína első integrált áramköre 1965-ben sikeresen kifejlesztésre került, de az akkori nemzeti hatalom korlátozta, nem tett mindent a félvezetőipar fejlesztése érdekében. Csak a külföldről érkező tévékészülékek integrált áramköri gyártósorainak első bevezetése után, 1982-ben, a kínai-külföldi vegyes vállalkozások pedig ezt követően indították el a gyártást. Azóta az 1980-as évek és az 1990-es évek számos politikája arra késztette, hogy gyorsan ugráljon be az öntödei modellek korszakába 2000 óta. Különösen a GG; National Integrated Circuit Industry Development Promotion Outline GG; 2014-ben egyértelműen megfogalmazták a jövő fejlesztési szakaszát és céljait. .
2010 és 2020 között a dél-koreai' chipgyártási skálája jelentősen felülmúlta a többi régiót. 2017-ben a világ első tíz félvezető vállalata, a dél-koreai' a Samsung és az SK Hynix került az első háromba a bevételek tekintetében, a Samsung pedig felülmúlta az Intelét, amely 25 éve az első helyen áll , és vezette a listát. Ugyanebben az időszakban, a nemzetközi chipgyártási kapacitás Ázsiába történő elmozdulása miatt, Kína termelési kapacitása fokozatosan nőtt, míg az Egyesült Államok globális termelési kapacitása az 1980-as 42% -ról körülbelül 12-re csökkent. % jelenleg.
2020-2030 elé nézve, a technológiai tényezők arányának fokozatos növekedésével a különböző ipari területek fejlődésében, Kína és az Egyesült Államok közötti súrlódással párosulva a tudomány és a technológia területén, várhatóan ez folytatódik hogy sokáig ismétlődő libikóka állapotban legyen. A&"mag GG"; kialakul az ipari környezet, vagyis Kína a technológiai függetlenségre és a lokalizációra fog összpontosítani, mint vezérszónok, míg az Egyesült Államok továbbra is növeli a különféle külföldi exportokat, és kibővíti a különböző szabadalmak használatának technikai akadályait a félvezető országokban.
Ezért a korábbi nagyszabású egységes gyártási bázistól eltérően a chipgyártással kapcsolatos upstream és downstream iparágak Európában, Japánban és Dél-Koreában most vándorolnak, vagy több helyszínt létesítenek szerte a világon, válaszul a" dual core" környezeti trend. Kis termelési bázis.
Ha bármilyen kérdése van, kérjük, forduljon hozzánk!







